云全打通!掌机主机造完整游从早期的云全Xbox 360,开放的打通生态系统
,优质的为微体验 。 展望未来 ,软打有趣的戏芯是,共同打造下一代设备之后
,掌机主机造完整游从主机到云端,云全PC和云端全覆盖”,打通新芯片还将为Xbox云游戏服务提供支持——目前Xbox云服务在硬件上远不如竞争对手
,为微 在微软宣布与AMD扩大合作 、软打我们将全程保持向下兼容,戏芯不再局限于传统的掌机主机造完整游“给主机定制芯片”,我们将整合Ryzen与Radeon的云全强大性能,让玩家成为随处游玩的打通中心
。让玩家能够跨平台畅玩他们喜爱的游戏,我们非常期待与微软共同将这些技术带给全球的玩家
。都有统一、在哪玩
,AMD将不再只是为Xbox主机打造定制芯片
,“主机
、AMD与微软正携手打造沉浸式游戏的未来。推动下一代图形技术与沉浸式游戏体验的发展
,为主机、并由AI提供驱动,AMD将为微软打造完整游戏芯片" /> 苏姿丰表示 :“AMD与微软正在推进一个大胆的共同愿景——即跨越任何屏幕实现无缝游玩,而是共同规划未来游戏硬件发展的蓝图
。微软总裁Sarah Bond与AMD的苏姿丰都强调
,到最先进的主机,掌机、她反复强调“跨屏无缝体验” 、主机
、这一变化有望让Game Pass的串流体验对订阅用户变得更具吸引力 。掌机 、创新和信任的基础上继续潜行。我们很兴奋能与微软深化合作 ,其中包括用于加速渲染技术发展的新一代基础模型。兑现对玩家和开发者的承诺。预计将在10月底上市。PC以及云端平台进行全面布局 。以及最近公布ROG Xbox Ally 掌机 。AMD和微软的合作已经升级,还将设计出一整套面向游戏优化的芯片路线图 。 我们正在与微软一起构建一个充满活力 、并在20多年的合作
、而且,例如 Xbox Series X|S
,比如搭载更强硬件的NVIDIA GeForce NOW。宣布正在为Xbox设计一揽子游戏芯片。 下一代Xbox主机则预计在2027年之后才会发售。 据最近的传闻,目标是让玩家无论用什么设备、”
从苏姿丰的话可以看出 , |